Све категорије

Задња рањилац Малиња за силицијумске вафере

Задња рањач Брскавице се примењују у рањачу силицијумских вафера и фином брушилу. Наши танки трљачи имају стабилне и економичне перформансе на Јанпансе, Немачкој, Кореји и кинеским брендираним машинама.

МОК: 5цц

Преузмите

Опис

+86-13938485694

[email protected]

Опис

Дизајнирали смо серију дијамантских шлифовача за полупроводничке индустрије и фотоволтајску индустрију. Они укључују танче тркаче, резачке оштрице, прецизне резачке тркаче и дијамантске жице. Радни делови су силицијумске плоче, монокристални силицијум, пакетирање, синтетички сафири, алумина керамика, ЕМЦ, ПЦБ. Методе обраде су ретрог резање, грубо и фино брушење, брисање ивице, резање и прецизно резање.
РЕЗЗ ће вам пружити системска решења за индустрије као што су полупроводнички и фотоволтаички.

Дијамант Особности:

* Š отпорност на уши, конзистенција квалитета
* Висока прецизност процеса, дуг животни век
* Високо брза и ефикасна брушење
* Мање оштећења и добра завршна површина радног комада
* Без површинског и угловног чипирања
* Оштре и уско оштре резачке резе

Semiconductor grinding.jpg

Semiconductor grinding-1.png

Методе мелења :

Абразивни	Дијамант, ЦБН
Везање	Смола , Метал, стаклени
Model	Острице и точкови
Стрпезност	prilagođeno
Популарне величине	51-209 мм
МОК	5 комада

Semiconductor app.jpg

Примена :

Мелење радног комада: силицијумски вафлер дискретних уређаја, интегрисаних чипова (IC) и девственних и сл.

Прикладан материјал алата: монокристални силицијум и неки други полупроводнички материјали.

Примјењива машина за мељење: НТС 、ШУВА 、Енглиски 、Окамото 、Диско 、ТСК ，Страсбауг.

Specifikacije :

Димензије
Примена	Д(мм)	Стрпезност
малирање силицијумских вафера	102-313 мм	Према захтеву
резање силицијумских вафера	51-56
Било која нестандартна величина и зрна могу бити прилагођене.