Semua Kategori

Blade Pemotong Berlian untuk Wafer Silikon

Blade penghiris REZZ menggunakan ikatan resin, ikatan logam, ikatan vitrifikasi dan ikatan nikel. Blade ini berprestasi baik dengan menghasilkan lebih sedikit gerigi, tidak tersumbat dan pemotongan yang tajam.

MOQ: 5pcs

Muat turun

Penerangan

+86-13938485694

[email protected]

Penerangan

Kami mereka bentuk pelbagai jenis roda pengisar berlian untuk industri semiconductor & industri fotovoltaik. Ianya merangkumi roda pengisar ultra nipis, bilah pemotong, roda pemotongan presisi dan dawai berlian. Bahan kerja termasuk wafer silikon, silikon tunggal, pengasingan pakej, safir sintetik, seramik Alumina, EMC, PCB. Kaedah pemprosesan termasuk penipisan belakang, pengisaran kasar & halus, pengisaran tepi, pemotongan, dan pemotongan presisi.
REZZ akan menyediakan anda dengan penyelesaian sistem untuk industri seperti semiconductor & fotovoltaik.

Berlian Ciri-ciri:

* W rintangan telinga, kekonsistenan kualiti
* Kepresisian proses tinggi, jangka hayat panjang
* Tinggi kelajuan dan penggilapan kecekapan tinggi
* Kerosakan kurang dan permukaan kerja siap baik
* Tanpa kepingan permukaan dan sudut
* Tepi tajam, alur potong sempit

diamond dicing blades.jpg

Semiconductor grinding-1.png

Kaedah Penggerindaan :

Abrasif	Diamond, CBN
Ikatan	Rezen , Logam, Vitrified
Model	Bilah & Roda
Keraskan	disesuaikan
Saiz Popular	51-209mm
MOQ	5 biji

Semiconductor app.jpg

Permohonan :

Menggerindakan Bahan Kerja: keping silikon peranti diskret, cip terkamir (IC) dan silikon tulen dll.

Bahan Alat yang Berkenaan: silikon mono kristal dan bahan semikonduktor lainnya.

Mesin Pemolesan yang Berkenaan: NTS 、SHUWA 、ENGIS 、Okamoto 、Disco 、TSK ，STRASBAUGH.

Spesifikasi :

Dimensi
Permohonan	D(mm)	Keraskan
pengisaran keping silikon	102-313mm	Mengikut keperluan
pemotongan wafer silikon	51-56
Sesuaikan saiz dan kasar tidak piawai mana-mana.(beritahu saya saiz atau gambaran adalah cukup)