Semua Kategori

Mata Pisau Pemotong Berlian untuk Wafer Silikon

Pisau pemotong REZZ menggunakan ikatan resin, ikatan logam, ikatan vitrifikasi, dan ikatan nikel. Pisau-pisau ini berkinerja baik, menghasilkan sedikit burr, tidak tersumbat, serta pemotongan yang tajam.

MOQ: 5pcs

UNDUH

Deskripsi

+86-13938485694

[email protected]

Deskripsi

Kami merancang serangkaian roda gerinda diiamond untuk industri semi-condutor & Industri Fotovoltaik. Termasuk Thinner Grinding Wheels, Pisau Potong (Dicing Blades), Roda Potong Presisi dan kawat intan. Benda kerja meliputi wafer silikon, silikon monokristalin, Package Singulation, safir sintetis, keramik Alumina, EMC, PCB. Metode pemrosesan meliputi back thinning, penggerindaan kasar & halus, penggerindaan tepi, pemotongan (dicing), dan pemotongan presisi.
REZZ akan memberikan solusi sistem untuk industri seperti semicondutor & Fotovoltaik.

Berlian Fitur:

* S tahanan telinga, konsistensi kualitas
* Presisi proses tinggi, umur panjang
* Tinggi penggerindaan kecepatan tinggi dan efisiensi tinggi
* Kerusakan lebih sedikit dan permukaan benda kerja bagus
* Tanpa mengelupas sudut dan permukaan
* Tepi tajam, alur potong sempit

diamond dicing blades.jpg

Semiconductor grinding-1.png

Metode Gerinda :

Abrasif	Diamond, CBN
Ikatan	Resin , Logam, Vitrified
Model	Blades & Wheels
Butiran	disesuaikan
Ukuran Populer	51-209mm
Jumlah pemesanan minimum	5 potong

Semiconductor app.jpg

Penggunaan :

Benda yang Digiling: keping silikon perangkat discrete, chip terpadu (IC) dan bahan mentah lainnya

Bahan Alat yang Berlaku: silikon monokristalin dan bahan semikonduktor lainnya

Mesin Gerinda yang Berlaku: NTS 、SHUWA 、ENGIS 、Okamoto 、Disco 、TSK ，STRASBAUGH.

Spesifikasi :

Dimensi
Penggunaan	D(mm)	Butiran
penggilingan keping silikon	102-313mm	Sesuai kebutuhan
pemotongan silikon wafer	51-56
Ukuran dan butiran non-standar apa pun dapat disesuaikan. (beri tahu saya ukuran atau gambar saja sudah cukup)