Sve kategorije

Slijedi se od:

Rezz rezači su u vezi smole, metalne vezi, vitrificirane vezi i niklove vezi. Dobro rade, na manje grbača, ne začepljene i oštre rezanje.

Najmanja količina narudžbe: 5 komada

PREUZMI

Opis

+86-13938485694

[email protected]

Opis

Projektirali smo niz dijamantnih brušenja za poluvodičke industrije i fotonaponsku industriju. Uključuju tanje brušenje, ploče za rezanje, precizne ploče za rezanje i dijamantne žice. Predmeti su silicijske pločice, monokristalni silicij, pakiranje, sintetski safiri, aluminijeva keramika, EMC, PCB. Metode obrade su obrada leđa, grubo i fino brušenje, brušenje rubova, rezanje i precizno rezanje.
REZZ će vam pružiti sustavna rješenja za industrije poput poluvodičke i fotonaponske.

Dijamant Karakteristike:

* W otpornost na uho, dosljedna kvaliteta
* Visoka preciznost procesa, dug rok trajanja
* Visoka brzina i visokoučinkovito brušenje
* Manje oštećenja i dobar kvalitet površine obratka
* Bez odvajanja površine i kuta
* Oštrih rubova, uski rezni procjep

diamond dicing blades.jpg

Semiconductor grinding-1.png

Načini točenja :

Oštrivač	Diament, CBN
Veza	Rezina , Metal, Vitrifikat
Model	Pištolji & Kolači
Prasak	prilagođeno
Popularne Veličine	51-209mm
MOQ	5 komada

Semiconductor app.jpg

Uvođenje :

Radno tijelo za brisanje: silicijska ploča diskretnih uređaja, integriranih krugova (IC) i sirovina itd.

Primjereni materijal alata: monokristalni silicij i neki drugi poluvodički materijali.

Primjereni stroj za brisanje: NTS 、SHUWA 、ENGIS 、Okamoto 、Disco 、TSK ，STRASBAUGH.

Tehnički podaci :

Dimenzije
Uvođenje	D(mm)	Prasak
brušenje silicijskih ploča	102-313mm	Po zahtjevu
rezanje silicijskih pločica	51-56
Bilo koji nestandardna veličina i granulati se mogu prilagoditi.(reci mi veličinu ili crtež je dovoljan)