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Cuchillas diamantadas para el corte de obleas de silicio

Las cuchillas de corte REZZ están disponibles con enlace de resina, enlace metálico, enlace vítreo y enlace de níquel. Funcionan bien, generan menos rebabas, no se obstruyen y cortan con precisión.

CMI: 5 piezas

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Descripción

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Descripción

Diseñamos una serie de muelas de diamante para las industrias semiconductoras y fotovoltaicas. Incluyen muelas para afino, hojas de corte, muelas de corte de precisión y cables de diamante. Las piezas de trabajo son obleas de silicio, silicio monocristalino, separación de paquetes, zafiros sintéticos, cerámica de alúmina, EMC, PCB. Los métodos de procesamiento incluyen adelgazamiento posterior, rectificado grueso y fino, rectificado de bordes, corte y corte de precisión.
REZZ le proporcionará soluciones integrales para industrias como la semiconductor y fotovoltaica.

El diamante Características:

* A resistencia al oído, consistencia de calidad
* Alta precisión de proceso, larga vida útil
* Alta rectificado de velocidad y alta eficiencia
* Menos daño y buen acabado de la superficie de la pieza
* Sin desprendimiento de superficie y ángulo
* Borde afilado, ranura estrecha de corte

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Semiconductor grinding-1.png

Métodos de rectificado :

Abrasivo	Diamante, CBN
Vinculación	Resina , Metal, Vitrificado
Modelo	Hojas & Ruedas
Grano	personalizado
Tamaños Populares	51-209mm
Cantidad mínima de pedido (CMP)	5 piezas

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Aplicación :

Pieza de Trabajo para Moler: oblea de silicio de dispositivos discretos, circuitos integrados (IC) y virgen, etc.

Material de herramienta aplicable: silicio monocristalino y algunos otros materiales semiconductores.

Máquina de desbaste aplicable: NTS 、SHUWA 、ENGIS 、Okamoto 、Disco 、TSK ，STRASBAUGH.

Especificaciones :

Dimensiones
Aplicación	D(mm)	Grano
rectificado de obleas de silicio	102-313mm	Según sea necesario
corte de obleas de silicio	51-56
Cualquier tamaño y granulometría no estándar puede ser personalizado. (decir el tamaño o el dibujo es suficiente)