Všechny kategorie

Diamantové dělicí kotouče pro křemíkové destičky

Řezné kotouče REZZ jsou vyrobeny s pryskyřičnou, kovovou, sklovitou a niklovou vazbou. Vyznačují se vynikajícím výkonem, vytvářejí méně otřepů, nezaklíní se a řežou ostře.

MOQ: 5ks

STÁHNOUT

Popis

+86-13938485694

[email protected]

Popis

Navrhli jsme řadu diamantových brusných kotoučů pro polovodičový průmysl a fotovoltaický průmysl. Zahrnují brusné kotouče pro tenčí materiál, řezné kotouče, přesné řezné kotouče a diamantová lana. Obrobky jsou křemíkové waferové destičky, monokrystalický křemík, dělení obalů, syntetické safíry, keramika z oxidu hlinitého, EMC, PCB. Způsoby opracování jsou broušení zádečku, hrubování a jemné broušení, broušení hran, dělení a přesné řezání.
REZZ vám poskytne systémová řešení pro průmyslové odvětví, jako je polovodičový a fotovoltaický průmysl.

Diamant Vlastnosti:

* Š odolnost v uchu, konzistence kvality
* Vysoká přesnost procesu, dlouhá životnost
* Vysoká rychlost a vysoká účinnost broušení
* Menší poškození a dobrá úprava povrchu obrobku
* Bez poškození povrchu a hran
* Ostré hrany, úzká řezná šířka

diamond dicing blades.jpg

Semiconductor grinding-1.png

Metody obrábění :

Šlehačský materiál	Diamant, CBN
Vázidlo	Hliník , Kov, Sklovina
Model	Čepele & Kotouče
Zrnitost	cUSTOMIZED
Oblíbené velikosti	51-209mm
Minimální objednací množství	5 kusů

Semiconductor app.jpg

Použití :

Obráběná součást: křemíkové waferové destičky diskrétních součástek, integrovaných obvodů (IC) a nové atd.

Použitelné materiály nástrojů: monokrystalický křemík a některé další polovodičové materiály

Použitelné brusné stroje: NTS 、SHUWA 、ENGIS 、Okamoto 、Disco 、TSK ，STRASBAUGH

Specifikace :

Rozměry
Použití	D(mm)	Zrnitost
broušení křemíkových waferů	102-313mm	Podle potřeby
řezání křemíkových waferů	51-56
Jakékoli nestandardní rozměry a hrubosti lze upravit (stačí říct rozměr nebo poslat nákres).