جميع الفئات

عجلات طحن خلفية رقيقة لرقائق السيليكون

عجلات الطحن الخلفية لتقليل السماكة تُستخدم في تقليل سماكة رقائق السيليكون والطحن الدقيق. وتتميز عجلات الطحن الخاصة بنا بتوفير أداءٍ مستقرٍ وفعّالٍ من حيث التكلفة على الآلات اليابانية والألمانية والكورية والصينية.

الكمية الدنيا للطلب: 5 قطع

حمّل

الوصف

+86-13938485694

[email protected]

الوصف

لقد صممنا سلسلة من عجلات الطحن الماسية لصناعة أشباه الموصلات وصناعة الطاقة الشمسية، وتشمل هذه العجلات عجلات الطحن الرفيعة، وشفرات التقطيع، وعجلات القطع الدقيقة، والأسلاك الماسية. وتشمل المواد التي يتم معالجتها رقائق السيليكون، والسيليكون أحادي البلورة، وتقسيم التغليف، والياقوت الاصطناعي، والسيراميك ألومنيوم أكسيد، و EMC، و PCB. وتشمل طرق المعالجة الترقق من الخلف، والطحن الخشن والدقيق، والطحن الحافة، والتقطيع، والقطع الدقيق.
سوف توفر لك شركة REZZ حلولًا متكاملة للصناعات مثل صناعة أشباه الموصلات والطاقة الشمسية.

ماسي الميزات:

* و مقاومة الأذن، توافر الجودة
* دقة عالية في المعالجة، عمر طويل
* عالي طحن عالي السرعة وكفاءة عالية
* أضرار أقل ونهاية جيدة لسطح القطعة
* بدون تشقق على السطح أو الزوايا
* حواف حادة، شق ضيق للقطع

Semiconductor grinding.jpg

Semiconductor grinding-1.png

طرق الطحن :

مطّرد	الماس، CBN
الترابط	راتينج , معدن، صنفرة صلبة
الطراز	شفرات وعجلات
درجة الحبيبات	مخصص
الأحجام الشائعة	51-209مم
الحد الأدنى لكمية الطلب	5 قطع

Semiconductor app.jpg

الاستخدام :

عملية الطحن: رقاقة السليكون للأجهزة المنفصلة، والدوائر المتكاملة (IC) والمواد الجديدة إلخ.

مادة الأداة المطبقة: السليكون أحادي البلورة وبعض المواد شبه الموصلة الأخرى.

جهاز الطحن المطبق: NTS 、SHUWA 、ENGIS 、Okamoto 、Disco 、TSK ，STRASBAUGH

المواصفات الفنية :

الأبعاد
الاستخدام	ق(ملم)	درجة الحبيبات
طحن رقائق السليكون	102-313 مم	حسب الحاجة
تقطيع شرائح السليكون	51-56
يمكن تخصيص أي حجم غير قياسي ودرجات. (أخبرني الحجم أو الرسم البياني فقط)