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シリコン半導体の製造工程：
シリコンインゴット - 端面加工（電着バンドソー） - 円筒・平面研削 シリコンロッド - インゴットシリコン（ダイヤモンドワイヤー） - ラッピング（両面ホイール／ポリッシングパッド） - エッジ研削 - 表面研削 - ポリッシング - ウェーハ - パターニング - 背面研削（焼結／樹脂ホイール） - ダイシング（ダイシングブレード） - チップ - モールド - パッケージング
MOQ: 5個
当社は半導体産業および太陽光発電産業向けに、スリナーグラインディングホイール、ダイシングブレード、高精度カッティングホイールおよびダイヤモンドワイヤー等各种ダイヤモンドグラインディングホイールを開発しました。対応ワークはシリコンウエハ、単結晶シリコン、パッケージシングル化、合成サファイア、アルミナセラミックス、EMC、PCBです。加工方法はバックグラインディング、荒削り・仕上げ研削、エッジ研削、ダイシング、高精度カット等があります。
REZZは半導体および太陽光発電等の産業分野において、システムソリューションを提供いたします。
ダイヤモンド 特徴:
* W 耳抵抗、品質の一貫性
* 高プロセス精度、長寿命
* 高 速度と高効率研削
* 被削材表面の損傷が少なく、仕上げが良好
* 表面および角の欠けがない
* シャープエッジ、狭砥幅カット
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研削方法 :
磨き剤 |
ダイヤモンド、CBN |
ボンディング |
樹脂 , メタル、焼結結合剤 |
モデル |
ブレード＆ホイール |
砂 |
カスタマイズ可能 |
人気のあるサイズ |
51-209mm |
最小発注数量（MOQ） |
5個 |
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用途 :
研磨対象物: 個別素子、集積回路（IC）、バージンなどのシリコンウエハー
適用可能な工具材質: 単結晶シリコンおよびその他の半導体材料
適用可能な研削機: NTS 、SHUWA 、ENGIS 、岡本 、ディスコ 、TSK ，ストラズバック
仕様 :
| 寸法 | ||
| 用途 | D(mm) | 砂 |
| シリコンウエハー研削 | 102-313mm | 必要なように |
| シリコンウエハカット | 51-56 | |
| 任意の非標準サイズや粒度はカスタマイズ可能です。（サイズまたは図面を教えていただければ十分です） | ||
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