ニュース

18 Apr 2025

結晶質セラミック結合CBN研磨材：その優位性と特徴に迫る

精密研磨の進化する分野において、研磨材の選択は極めて重要です。セラミック結合CBN（立方窒化ホウ素）研磨材は、伝統的な研磨材やダイヤモンド系研磨材よりも優れた独自の利点を提供し、ゲームチェンジャーとなっています...

11 Apr 2025
最適なパフォーマンスを解錠：レジン結合研削輪の推奨寿命に関する包括的なガイド

レジン結合ダイヤモンド研削輪は、その versa タイル性、柔軟性、そして微細な表面仕上げを提供する能力により、精密加工の柱となっています。鄭州瑞钻ダイヤモンドツールでは、何十年にもわたる研磨技術の専門知識を持っています...
03 Apr 2025
円筒研削の3つの主要な方法：どの方法があなたの用途に適していますか？

円筒研削は精密加工において重要なプロセスであり、高い精度、細かい表面仕上げ、および丸いワークピースの厳しい公差を実現するために使用されます。自動車、航空宇宙、工具、または一般製造業界においても、sel...
28 Mar 2025
円形ソー刃研ぎ用ダイヤモンドグラインダーホイールの選択に関するガイド：Ruizuanによる解説

円形ソー刃は、木材加工、金属加工、建設産業において重要な役割を果たしています。最適な性能を確保するためには定期的な研ぎが必要であり、正しいダイヤモンドグラインダーホイールがその実現の鍵となります。鄭州ルイスワン（Zhengzhou Ruizuan）では...
21 Mar 2025
半導体シリコンウェハ産業向けの先進的な研磨ソリューションを発表

半導体シリコンウェハ製造における精密要件への対応半導体製造の急速に進化する世界において、シリコンウェハはさまざまな電子機器の基本的な構成要素となっています。製造プロセスでは...
13 Mar 2025
ダイヤモンドグラインダーホイールの硬さ選択をマスターする：精密産業向け包括ガイド

車輪の性能に影響を与える多くの要因の中で、硬さが最も重要です。鄭州瑞钻ダイヤモンドツールズでの自社研究によると、研削アプリケーションにおける全体プロセス収率の35%は、正しい硬さに直接起因します…
07 Mar 2025
INTEC 2025にご参加ください：最先端の研削ソリューションを展示

ドイツライプツィヒ－ 2025年3月11日－私たちは、機械工具と自動化のための主要なトレードフェアであるINTEC 2025への成功した参加を発表します。このイベントは、2025年3月11日から3月14日までライプツィヒ見本市会場で開催されます。リードとして…
04 Mar 2025
Grinding Technology Japan 2025 展示会が開催予定

2025年3月5日から7日まで、私たちは日本千葉市の幕張展示館で開催されるGrinding Technology Japan 2025に参加します。ブース G-021でお待ちしています。Grinding Technologyではどのような製品を展示するのでしょうか？ 1. 半導体薄研削ホイール S...
19 Feb 2025
半導体シリコンウェハー研削産業：革新と成長の新しい時代

半導体産業が世界中で発展し続けているため,先進的な研磨ツール,特にシリコンウェーファー研磨車への需要は急激に増加しています. チェン州・ルイズアンではこの業界をリードしています