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MOQ: 5個
REZZ社は、先進セラミックス用の高精度研削ホイールの設計・開発を専門としており、業界が直面する最も緊急かつ困難な課題——もろい材料の欠け（チッピング）、工具の過度な摩耗、表面品質の劣化——を解決します。アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素などの硬質でもろいセラミックス専用に設計された当社の研削ホイールは、航空宇宙、医療、半導体、自動車分野における精密製造の可能性を再定義します。
REZZは、ジルコニア製航空宇宙部品の研削、アルミナ製医療用インプラントの研削、炭化ケイ素（SiC）製半導体ウエハーの研削など、産業分野向けのシステムソリューションを提供します。REZZの砥石は、お客様の材料に固有の硬度および破壊靭性に応じてカスタマイズされています。
特徴:
※ 高速研削 ※ 熱を素早く低減。
* 厚いダイヤモンド層により、ホイール寿命が長くなります。
※ 高効率・高精度。
※ 加工面の粗さが小さい。
※ 優れた輪郭保持能力。
*自己砥刃性に優れ、鋭く切断します。
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研削方法 :
| 1 | 円筒研削 |
| 2 | センターレス研削 |
| 3 | ID内面研削 |
| 4 | 両面研磨 |
| 5 | プロファイル研削 |
| 6 | カット |
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用途 :
研磨対象物: アルミナセラミックス、ジルコニアセラミックス、炭化ケイ素セラミックス、窒化ケイ素セラミックス、単結晶シリコンなど
適用可能な工具材質: 酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、滑石およびコルディエライト、セラミック絶縁体本体、電気絶縁体、高精度先端セラミックス、ガラスセラミックス、窒化アルミニウム、先端セラミック製チューブおよび絶縁体、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、ジルコニア、セラム合金（超硬）、アルミナ複合材料、窒化ケイ素 その他。
適用可能な研削機: 円筒研削盤、平面研削盤、中心なし研削盤、内径研削盤、プロファイル研削盤 切断機
仕様 :
| 寸法 | ||||||
| 研削方法 | モデル | D(mm) | T(mm) | H(mm) | ワット | X(MM) |
| 円筒研削 | 1A1、3A1、14A1 | 200-900 | 25.4-50.8 | 25.4-304.8 | / | 12.7-20 |
| センターレス研削 | 1A1、6A1、9A1 | 125-60 | 50-350 | 75-305 | 5-10 | |
| 内径研削 | 1A1、1A8、1A1W | 50.8-200 | 25.4 | 必要なように | 必要なように | |
| カット | 1A1R | 10-400 | 0.5-2.0 | 31.75 | 10 | |
| 両面研磨 | 1A2、2A2T | 300-1500 | / | / | 40-350 | 3-10 |
| プロファイル研削 | 必要なように | |||||
| 任意の非標準サイズや粒度はカスタマイズ可能です。（サイズまたは図面を教えていただければ十分です） | ||||||
| 先端セラミックスの応用 | ・機械分野：ステンレス鋼、赤色金属（銅系合金）、アルミニウムなどから製造されるブッシュ、ファスナー、シール、バルブ部品、ポンプ部品、バッテリーツーリング、ワイヤローラーなど ・電子・データ記録分野：ディスクドライブ、グライドヘッド、バーニッシングヘッドおよびデータ記録産業向け基板に使用される公差管理された超薄型・超平坦セラミックプレート ・医療分野：医療・製薬・食品サービス分野への応用 *半導体：カバープレート、ウエハー搬送用キャリア、リフトピン、エッジリング、ガス拡散プレート（GDP） *LED：カバープレート、ウエハー搬送用キャリア、サセプター、サポートリング *光学機器：ミラーおよび望遠鏡、光学用ミラー *医療機器：セラミック製インプラント、外科用器具向け複雑形状セラミックアセンブリ、医療計測機器 |
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