先進セラミックス産業

先進セラミックス用研削ホイールには、円筒研削ホイール、センターなし研削ホイール、内面研削ホイール、1A1Rダイヤモンド切断ディスク、両面研削ホイール、電気メッキプロファイル研削ホイールが含まれます。

REZZ社による先進セラミックス向けシステムソリューション

REZZ社は、先進セラミックス用の高精度研削ホイールの設計・開発を専門としており、業界が直面する最も緊急かつ困難な課題——もろい材料の欠け（チッピング）、工具の過度な摩耗、表面品質の劣化——を解決します。アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素などの硬質でもろいセラミックス専用に設計された当社の研削ホイールは、航空宇宙、医療、半導体、自動車分野における精密製造の可能性を再定義します。

REZZは、ジルコニア製航空宇宙部品の研削、アルミナ製医療用インプラントの研削、炭化ケイ素（SiC）製半導体ウエハーの研削など、産業分野向けのシステムソリューションを提供します。REZZの砥石は、お客様の材料に固有の硬度および破壊靭性に応じてカスタマイズされています。

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円筒研削ホイール

* ダイヤモンド円筒研削ホイール（対象：先進セラミックス

円筒研削ホイールは、砥粒としてダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素（CBN）、アルミナ、または炭化ケイ素を用い、レジン、金属、またはセラミック系結合剤で固められています。高硬度・優れた耐摩耗性・鋭利さを兼ね備えています。

用途： 主に構造セラミックス、ジルコニア、アルミナセラミックスなどの部品の高精度外周円筒研削に使用され、電子機器、航空宇宙、医療機器、ベアリングなど多様な産業分野で、セラミックシャフト、セラミックスリーブ、セラミックシールなどの加工に広く採用されています。

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寸法
人気のあるサイズ	D(mm)	T(mm)	H(mm)	X(MM)
8"-36"	200-900	25.4-50.8	31.75-304.8	12.7-20
任意の非標準サイズや粒度はカスタマイズ可能です。（サイズまたは図面を教えていただければ十分です）

センターレス研削輪

* ダイヤモンドセンターなし研削ホイール（対象：先進セラミックス

センターなし研削は、最短時間で大量生産を行うのに最適です。簡単な設置および交換作業により、市場の要請に柔軟に対応できます。

用途： タングステンカーバイド棒、鋼棒、セラミック棒。

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寸法
モデル	D(mm)	T(mm)	H(mm)	X(MM)
1A1 6A1 9A1	200	50	75	10
	250	100	75	10
	300	100, 150	127	10
	350	125, 150	127	10
	400	150, 300	203	10
	450	150, 200, 300	228.5	10
	500	150, 200	305	10
任意の非標準サイズや粒度はカスタマイズ可能です。（サイズまたは図面を教えていただければ十分です）

内径（ID）研削ホイール

* ダイヤモンド内径研削ホイール（対象：先進セラミックス

センターなし研削は、最短時間で大量生産を行うのに最適です。簡単な設置および交換作業により、市場の要請に柔軟に対応できます。

用途： タングステンカーバイド棒、鋼棒、セラミック棒。

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寸法
研削方法	モデル	D(mm)	T(mm)
内径研削	1A1W、1A1、1A8	50.8-200	25.4
任意の非標準サイズや粒度はカスタマイズ可能です。（サイズまたは図面を教えていただければ十分です）

1A1R型ダイヤモンド切断ディスク

* 1A1R型ダイヤモンド切断ディスク（切断用途向け）先進セラミックス

REZZ社は、切断、カット、溝入れ、スロッティング、ダイシングなどに使用可能な超薄型1A1RダイヤモンドおよびCBNホイールを開発しました。用途に応じて、レジンボンドおよびメタルボンドが選択可能です。

切断材料: タングステンカーバイド、セラミック、ガラス、石材、宝石および貴石、鋼製サファイア、炭化ケイ素、シリコンインゴット、半導体など

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寸法
仕様	D(mm)	T(mm)	E(MM)	H(mm)	X(MM)	砂
1A1R 100×1.0×31.75×10mm	2-20	1.0	0.8	31.75	10	D151、D181、D126、D107、D91、D76、D64、D46、またはカスタマイズ可能
1A1R 125×1.0×31.75×10mm	2-25	1.0	0.8	31.75	10
1A1R 150×1.0×31.75×10mm	3-15	1.0	0.8	31.75	10
1A1R 150×0.8×31.75×10mm	3-30	0.8	0.6	31.75	10
1A1R 100×0.5×31.75×10mm	3-30	0.5	0.8	31.75	10
1A1R 200×1.0×31.75×10mm	3-30	1.0	0.8	31.75	10
1A1R 300×1.5×31.75×10mm	3-30	1.5	1.3	31.75	10
1A1R 400×2.0×31.75×10mm	3-30	2.0	1.8	31.75	10
任意の非標準サイズや粒度はカスタマイズ可能です。（サイズまたは図面を教えていただければ十分です）

両面研削ホイール

※ 高性能セラミックス、単結晶シリコンなどの表面研削用両面研削ホイール先進セラミックス

REZZ社は、高精度研削機および片面・両面ラッピングシステム向けのダイヤモンドおよびCBN二枚盤砥石およびトレー싱ストーンを幅広く取り揃えています。

用途： 表面の研削に適しており、高性能セラミックス、単結晶シリコンなどに使用可能。

対応機械ブランド: スターリー、ヴェント・WBM、ヴィオトゥー、AMT、ペーター・ヴォルターズ、ディスクス、アガトンT&B、フジサンキ、シュプフィナ、メルキオレ、コウヨー、ラム・プラン、スピードファム、ケメット、ガードナーなど。

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寸法
モデル	D(mm)	T(mm)	H(mm)	X(MM)
1A1 6A1 9A1	200	50	75	10
	250	100	75	10
	300	100, 150	127	10
	350	125, 150	127	10
	400	150, 300	203	10
	450	150, 200, 300	228.5	10
	500	150, 200	305	10
任意の非標準サイズや粒度はカスタマイズ可能です。（サイズまたは図面を教えていただければ十分です）