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As lâminas de corte REZZ são fabricadas com ligação de resina, ligação metálica, ligação vitrificada e ligação de níquel. Apresentam bom desempenho, com menor formação de rebarbas, sem entupimento e corte afiado.
QTD mínima: 5pcs
Desenvolvemos uma série de rodas de moagem diamantadas para as indústrias de semicondutores e fotovoltaica. Incluem rodas de desbaste finas, lâminas de corte, rodas de corte de precisão e fios diamantados. As peças de trabalho são wafer de silício, silício monocristalino, separação de encapsulamento, safiras sintéticas, cerâmica de alumina, EMC, PCB. Os métodos de processamento são desbaste posterior, moagem grossa e fina, moagem de bordas, corte e corte de precisão.
REZZ fornecerá soluções integradas para indústrias como semicondutores e fotovoltaica.
Diamante Características:
* A resistência auricular, consistência de qualidade
* Alta precisão de processo, longa vida útil
* Alta moagem de alta velocidade e alta eficiência
* Menos danos e bom acabamento da superfície da peça
* Sem lascas na superfície e nos ângulos
* Corte com bordas vivas e fenda estreita
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Métodos de Afiagem :
Abrasivo |
Diamante, CBN |
Ligação |
Resina , Metal, Vitrificado |
Modelo |
Lâminas & Rodas |
Grão |
personalizado |
Tamanhos Populares |
51-209mm |
QMP |
5 peças |
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Aplicação :
Trabalho de Usinagem: placa de silício de dispositivos discretos, circuitos integrados (CI) e virgem, etc.
Material da Ferramenta Aplicável: silício monocristalino e alguns outros materiais semicondutores.
Máquina de Lixamento Aplicável: NTS 、SHUWA 、ENGIS 、Okamoto 、Disco 、TSK ，STRASBAUGH.
Especificações :
| Dimensões | ||
| Aplicação | D(mm) | Grão |
| placa de silício de moagem | 102-313mm | Conforme necessário |
| corte de wafer de silício | 51-56 | |
| Qualquer tamanho não padrão e grãos pode ser personalizado. (informar o tamanho ou desenho é suficiente) | ||
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