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QTD mínima: 5pcs
Na REZZ, especializamo-nos em desenvolver discos de moagem para cerâmicas avançadas que resolvem os desafios mais prementes do setor — lascamento de materiais frágeis, desgaste excessivo das ferramentas e comprometimento da integridade superficial. Projetados especificamente para cerâmicas duras e frágeis, como a alumina, a zircônia, o nitreto de silício e o carbeto de silício, nossos discos redefinem o possível na fabricação de precisão nos setores aeroespacial, médico, de semicondutores e automotivo.
A REZZ fornecerá soluções completas para setores como a retificação de componentes aeroespaciais em zircônia, a retificação de implantes médicos em alumina ou a retificação de wafers semicondutores em carbeto de silício. Os discos REZZ são personalizados conforme a dureza e a tenacidade à fratura específicas do seu material.
Características:
* Retificação rápida , redução rápida do calor.
* Camada diamantada espessa prolonga a vida útil do disco.
* Alta eficiência e alta precisão.
* Baixa rugosidade na superfície da peça trabalhada.
* Excelente capacidade de retenção de perfil.
*Boa capacidade de autoafiamento e corte nítido.
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Métodos de Afiagem :
| 1 | Desbaste Cilíndrico |
| 2 | Desbaste Sem Centros |
| 3 | Retificação Interna (ID) |
| 4 | Lapidação dos Dois Lados |
| 5 | Afiagem de Perfil |
| 6 | Cortando |
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Aplicação :
Trabalho de Usinagem: cerâmicas de alumina, cerâmicas de zircônia, cerâmicas de carbeto de silício, cerâmicas de nitreto de silício, silício monocristalino, etc.
Material da Ferramenta Aplicável: Óxido de alumínio, óxido de zircônio, esteatita e cordierita, corpos isolantes cerâmicos, isolante elétrico, cerâmicas avançadas de precisão, cerâmica vítrea, nitreto de alumínio, tubos e isolantes cerâmicos avançados, nitreto de silício, nitreto de alumínio, zircônia, liga cerâmica ultra-rígida, compósitos de alumina, nitreto de silício etc.
Máquina de Lixamento Aplicável: Retificadora cilíndrica, retificadora de superfície, retificadora sem centros, retificadora interna (ID), retificadora de perfil Máquinas de corte.
Especificações :
| Dimensões | ||||||
| Método de Usinagem | Modelo | D(mm) | T(mm) | H(mm) | W(mm) | X(MM) |
| Desbaste Cilíndrico | 1A1, 3A1, 14A1 | 200-900 | 25.4-50.8 | 25.4-304.8 | / | 12.7-20 |
| Desbaste Sem Centros | 1A1, 6A1, 9A1 | 125-60 | 50-350 | 75-305 | 5-10 | |
| Retificação interna | 1A1, 1A8, 1A1W | 50.8-200 | 25.4 | Conforme necessário | Conforme necessário | |
| Cortando | 1A1R | 10-400 | 0.5-2.0 | 31.75 | 10 | |
| Lapidação dos Dois Lados | 1A2, 2A2T | 300-1500 | / | / | 40-350 | 3-10 |
| Afiagem de Perfil | Conforme necessário | |||||
| Qualquer tamanho não padrão e grãos pode ser personalizado. (informar o tamanho ou desenho é suficiente) | ||||||
| Aplicações de cerâmicas avançadas | * Mecânica: aço inoxidável, metais vermelhos e alumínio, buchas, fixadores, selos, componentes de válvulas, peças de bombas, ferramentas para baterias, rolos para fios e muito mais. * Eletrônica e armazenamento de dados: placas cerâmicas toleranciadas, ultrafinas e ultra-planas para unidades de disco rígido, cabeças de deslizamento (glide heads), cabeças de polimento (burnishing heads) e substratos para a indústria de armazenamento de dados. * Médica: aplicações médicas, farmacêuticas e em serviços de alimentação *Semicondutor. Placas de cobertura, portadores de wafers, pinos de elevação, anéis de borda e placas de difusão de gás (GDPs) *LED. Placas de cobertura, portadores de wafers, suscetores e anéis de suporte *Óptica. Espelhos e telescópios, espelhos ópticos *Dispositivos Médicos. Implantes cerâmicos, conjuntos cerâmicos complexos para ferramentas cirúrgicas, instrumentação médica |
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