Voldoen aan de precisie-eisen van de productie van halvegeleider siliciumplaatjes
In de snelle wereld van halvegeleiderproductie dienen siliciumplaatjes als de basisbouwstenen voor een breed scala aan elektronische apparaten. Het proces van het produceren van deze plaatjes vereist een ongekend niveau van precisie, en bij Zhengzhou Ruizuan Diamond Tools zijn we trots om onze baanbrekende slijfwielproducten in te voeren die de industrie gaan veranderen.
Ons productportaal voor het slijpen van halvegeleider siliciumplaatjes
Dunnerslijfwiel voor halvegeleiders
Ontworpen voor de cruciale taak van het dunnen van semiconductorplaten, is onze Semiconductor Thinner Grindstone uitgerust met een speciale resinbinding en ultra - fijne diamant abrasie. Deze combinatie maakt het mogelijk om nauwkeurig materiaal te verwijderen terwijl er een hoog niveau van oppervlaktekwaliteit wordt behouden. Met als focus het minimaliseren van Total Thickness Variation (TTV), kunnen onze dunner grindstenen TTV-waarden bereiken van minder dan 1μm, wat zorgt voor de hoogste normen van plaatuniformiteit.
LED Substraat Metalen Back Grindstone
Voor het productieproces van LED-substraten is onze Metal Back Grinding Wheel afgestemd op de specifieke eisen van het slijpen van metaal-gebackte substraten. De metalen binding die in deze wielen wordt gebruikt biedt uitstekende duurzaamheid en hoge materiaalverwijderingsnelheden. Dit is cruciaal voor efficiënt verwerken van grote hoeveelheden LED-substraten, terwijl de productietijd wordt verlaagd zonder kwaliteit te compromitteren. Onze wielen kunnen een oppervlakruwheid bereiken van Ra < 0,5μm, wat essentieel is om de juiste hechting van volgende lagen in de LED-productie te waarborgen.
Metal bond Edge Grinding Wheel
Randafschermen is een cruciaal proces in de productie van halvegeleiderwafers om correcte afhandeling te waarborgen en randsplintering te voorkomen. Onze Metal Bond Edge Grinding Wheel heeft een enkel-laags elektroplated diamantontwerp. Dit ontwerp staat toe nauwkeurige controle over het randprofiel, met de mogelijkheid chamferhoeken zo klein als ±10μm te bereiken. De hoogsterkte metaalbinding zorgt voor langdurige prestaties, zelfs bij het afschermen van harde siliciumwafers.
Diamant Snijblade en Ultra - dunne Diamant Snijbladen
Wanneer het gaat om het scheiden van halvegeleiderschijven in individuele chips, zijn onze Diamond Dicing Blades en Ultra - dunne Diamond Dicing Blades de oplossingen waarvoor wordt gekozen. De diamantsnijdlingen zijn beschikbaar in een reeks korrelgroottes, van ruw voor snel materiaalverwijdering tot fijn voor het bereiken van gladde snijranden. Onze ultra - dunne diamantsnijdlingen, met diktes van slechts 0,1 mm, zijn ontworpen om kerfverlies te minimaliseren, wat de opbrengst van waardevolle halvegeleiderchips verhoogt. Deze snijdlingen kunnen een totale effectieve breedte (TWE) van minder dan 20μm bereiken, waardoor er schone en precieze sneden worden gegarandeerd.
Technische innovaties en kwaliteitsborging
Bij Ruizuan zijn we toegewijd aan continue innovatie. Alle onze producten worden ontwikkeld in ons ultramoderne O&O-faciliteit en geproduceerd in een ISO 9001:2015-gecertificeerde productieomgeving. We gebruiken geavanceerde productietechnieken, zoals precisie-elektroplating en hoogdruk-sinteren, om de hoogste kwaliteit van onze slijptekens en snijbladen te waarborgen. Elk product ondergaat strenge kwaliteitscontroletests, waaronder hardheidstesten, balanstesten en evaluatie van snijprestaties, om consistent hoogwaardige prestaties en betrouwbaarheid te garanderen.
NL
Nieuws