EN
De verwerking van halve-geleider wafers staat centraal in de industrialisering van technologie voor diverse toepassingen zoals Telecommunicatie (Slimme Telefoons), Computers, TV's. De diamant- en CBN slijp wiel behoort tot de kern technologie op dit traject. Diamant- en CBN slijpwijlen vormen en polijsten halve-geleider wafers om hen het vereiste kwaliteitsniveau te laten bereiken voor moderne elektronica.
Wat zijn Halve-geleider Wafers
Halvegeleiderwafers zijn dunne siliciumplaten die de basis vormen van elektronische onderdelen. Ze moeten zorgvuldige, precieze processen ondergaan om bruikbare onderdelen te worden. Slijpen is een van deze processen waarbij materiaal van de wafer wordt verwijderd om de vereiste vorm en grootte te verkrijgen. Diamantslijpmachines en CBN-slijpmachines worden gebruikt vanwege hun hardheid en robuustheid, wat de gewenste mechanische eigenschappen biedt om wafers te slijpen zonder ze te laten barsten.
Waarom diamantslijpwheels en CBN-slijpwheels gebruiken?
In de halvegeleidersproductie bieden diamantslijpwheels en CBN-slijpwheels vele voordelen. Ze bieden hogere precisie en consistentie, zodat elke wafer wordt ontworpen om aan de unieke eisen voor zijn gebruik te voldoen. Bovendien genereren deze wheels minder warmte tijdens het slijpen, wat de delicate halvegeleidermaterialen beschermt. Het gebruik van diamantslijpwheels en CBN-slijpwheels stelt producenten in staat om meer apparaten op een efficiënte en kosteneffectieve manier te produceren.
Wafers: Een toekomst met een geavanceerdere slijptechnologie
Naarmate de technologie beter wordt, groeit het behoefte aan snellere, kleinere en sterkere elektronische apparatuur alleen maar. Maar fabrikanten van diamant komvormig wiel 4 inch vermoeien zich niet om de prestaties en kwaliteit van hun producten te verbeteren, dus hebben zij geavanceerde slijptechnologie nodig. Diamantschijven en CBN-schijven zijn verantwoordelijk voor deze technologie en helpen fabrikanten om hoge niveaus van nauwkeurigheid en precisie in de verwerking van halvelektrodenplaten te bereiken. Deze gereedschappen hebben fabrikanten geholpen om het volledige potentieel van platen te bereiken om topmoderne elektronica te produceren.
Diamant- en CBN-schijven: Slijproces
Het slijpen van halvelektrode-wafers is een technisch geavanceerd en vaardigheidsgericht proces. Tijdens het slijpen houdt een gespecialiseerd gereedschap de wafer vast terwijl de diamantschijf of CBN-schijf voor glas met hoge snelheid roteert en kleine stukjes van de wafer snel wegwerkt. Het proces moet zorgvuldig worden beheerd om ervoor te zorgen dat de vorm van de wafer behouden blijft en onbeschadigd blijft. Diamantslijpwheels en CBN-slijpwheels zijn ook zeer belangrijk in dit proces omdat ze de nauwkeurige snede bieden die nodig is om de gewenste resultaten te bereiken zonder de wafer te beschadigen.