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QM minimo: 5 pezzi
In REZZ ci specializziamo nella progettazione di mole abrasive per ceramiche avanzate in grado di risolvere le sfide più pressanti del settore: scheggiatura dei materiali fragili, usura eccessiva degli utensili e compromissione dell’integrità superficiale. Progettate specificamente per ceramiche dure e fragili come l’allumina, la zirconia, il nitruro di silicio e il carburo di silicio, le nostre mole ridefiniscono i limiti della produzione di precisione nei settori aerospaziale, medico, dei semiconduttori e automobilistico.
REZZ vi fornirà soluzioni sistemiche per settori quali la rettifica di componenti aerospaziali in zirconia, la rettifica di impianti medici in allumina o la rettifica di wafer semiconduttori in carburo di silicio. Le mole REZZ sono personalizzate in base alla durezza e alla tenacità alla frattura specifiche del vostro materiale.
Caratteristiche:
* Rettifica rapida , riduzione rapida del calore.
* Lo strato diamantato spesso prolunga notevolmente la vita utile della mola.
* Elevata efficienza e alta precisione.
* Bassa rugosità della superficie del pezzo lavorato.
* Eccellente capacità di mantenimento del profilo.
*Buona autotempra e taglio affilato.
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Metodi di lucidamento :
| 1 | Lucidaggio cilindrico |
| 2 | Lucidaggio senza centro |
| 3 | Rettifica interna (ID) |
| 4 | Lavorazione a doppia faccia |
| 5 | Fresatura Profilo |
| 6 | Taglio |
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Applicazione :
Lavorazione del pezzo: ceramiche all'ossido di alluminio, ceramiche allo zirconio, ceramiche carburo di silicio, ceramiche nitruro di silicio, silicio monocristallino, ecc.
Materiale dello strumento applicabile: Ossido di alluminio, ossido di zirconio, steatite e cordierite, corpi isolanti ceramici, isolante elettrico, ceramiche avanzate di precisione, vetroceramica, nitrato di alluminio, tubi e isolanti ceramici avanzati, nitruro di silicio, nitrato di alluminio, zirconia, lega ceramica ultra-dura, compositi in allumina, nitruro di silicio, ecc.
Macchina per la lavorazione applicabile: Macchina rettificatrice cilindrica, macchina rettificatrice per superfici, macchine rettificatrici senza centri, macchina rettificatrice per fori, macchina rettificatrice per profili, Macchine per taglio.
Specifiche :
| Dimensioni | ||||||
| Metodo di grinding | Modello | D(mm) | T(mm) | H(mm) | W(mm) | X(MM) |
| Lucidaggio cilindrico | 1A1, 3A1, 14A1 | 200-900 | 25.4-50.8 | 25.4-304.8 | / | 12.7-20 |
| Lucidaggio senza centro | 1A1, 6A1, 9A1 | 125-60 | 50-350 | 75-305 | 5-10 | |
| Rettifica interna | 1A1, 1A8, 1A1W | 50.8-200 | 25.4 | Secondo necessità | Secondo necessità | |
| Taglio | 1A1R | 10-400 | 0.5-2.0 | 31.75 | 10 | |
| Lavorazione a doppia faccia | 1A2, 2A2T | 300-1500 | / | / | 40-350 | 3-10 |
| Fresatura Profilo | Secondo necessità | |||||
| Qualsiasi dimensione e grana non standard può essere personalizzata. (dirmi la dimensione o il disegno è sufficiente) | ||||||
| Applicazioni delle ceramiche avanzate | * Meccanica: acciaio inossidabile, metalli rossi e alluminio, boccole, elementi di fissaggio, guarnizioni, componenti per valvole, parti per pompe, attrezzature per batterie, rulli per filo e altro ancora. * Elettronica e memorizzazione dati: lastre ceramiche tolleranziate, ultra-sottili e ultra-piane per unità disco, teste di scorrimento (glide heads), teste di lucidatura (burnishing heads) e substrati per l’industria della memorizzazione dati. * Medicale: applicazioni nel settore medico, farmaceutico e della ristorazione. *Semiconduttori. Piastrine di copertura, supporti per wafer, perni di sollevamento, anelli di bordo e piastre di diffusione dei gas (GDP) *LED. Piastrine di copertura, supporti per wafer, suscettori e anelli di supporto *Ottica. Specchi e telescopi, specchi ottici *Dispositivi medici. Impianti in ceramica, assemblaggi complessi in ceramica per strumenti chirurgici, strumentazione medica |
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