EN
Hasil keseluruhan dan kinerja komponen semikonduktor sangat bergantung pada kualitas permukaan semikonduktor. Ukuran chip semakin mengecil, sehingga memerlukan permukaan wafer yang lebih halus lagi tanpa kerusakan fisik pada permukaan substratnya. Roda gerinda diamon ultra-halus merupakan salah satu inovasi terobosan yang berdampak pada pengurangan ketebalan dan pemolesan wafer lapisan tipis; roda ini memberikan tingkat kehalusan wafer hingga skala mikron, sekaligus menyebabkan kerusakan bawah-permukaan yang dapat diabaikan pada permukaan wafer.
Mengapa Roda Gerinda Diamon Ultra-Halus Sangat Penting bagi Pemolesan Wafer
Proses penggilingan tradisional dapat menimbulkan goresan dalam dan kerusakan di bawah permukaan yang juga dalam, sehingga memerlukan pemolesan intensif. Kerusakan semacam ini bisa menjadi masalah serius bagi bahan semikonduktor rapuh dan keras seperti silikon karbida (SiC) dan gallium nitrida (GaN), yang merupakan pilihan buruk untuk proses perampingan melalui penggilingan dan pemolesan karena cenderung retak, hancur berkeping-keping, dan terbelah dengan mudah menggunakan mesin standar tersebut.
Untuk mengatasi tantangan ini, roda berlian ultra-halus memanfaatkan butiran berlian sangat halus—biasanya ukuran mesh #3000 hingga #8000 atau lebih tinggi—guna menghasilkan permukaan halus yang hanya memerlukan sedikit pemolesan. Roda-roda ini menggunakan sistem ikatan vitrifikasi berkualitas tinggi dan mutakhir, yang memberikan stabilitas dimensi tinggi serta konduktivitas panas sangat baik, sehingga menjamin kinerja stabil selama operasi produksi berdurasi panjang. Telah terbukti secara penelitian bahwa roda mampu mencapai kekasaran permukaan di bawah 5 nm Ra (kira-kira setara permukaan yang dipoles).
Kemajuan dalam Teknologi Berlian untuk Pemolesan Hasil Akhir Cermin
Model terbaru teknik pengikisan berlian telah mendorong batas-batas teknologi poles wafer. Abrasif berbasis berlian yang berbusa dan teraglomerasi memberikan kinerja pemotongan yang lebih baik serta gaya gerinda yang lebih rendah. Butir-butir pada permukaan roda gerinda berlian dapat melakukan proses penggerindaan secara kontinu dengan menggantikan butir-butir tertentu menggunakan butir-butir yang telah diperlakukan khusus, sehingga mencapai konsistensi masa pakai dan ketajaman roda gerinda, serta secara efektif mengatasi masalah kebutuhan penggantian roda gerinda yang sering terjadi selama produksi panjang.
Roda gerinda UltraPoligrind buatan DISCO merupakan contoh yang baik dari perkembangan ini: Roda gerinda ini terbuat dari bahan abrasif berlian berukuran ultra-halus yang memberikan kekuatan die lebih tinggi serta sifat gettering yang diperlukan selama proses penipisan perangkat semikonduktor. Untuk penipisan wafer, area kerusakan yang dihasilkan oleh roda gerinda ini sangat tipis, sekaligus mudah dioperasikan, mudah ditangani, dan berdampak lebih rendah terhadap lingkungan.
Pemilihan Bond: Bond Keramik untuk Kinerja Unggul
Untuk mencapai kehalusan tingkat mikron pada wafer, sistem bond harus dipertimbangkan secara cermat. Dalam penggerindaan wafer, bond logam dan bond resin telah digunakan, namun keduanya memiliki berbagai kekurangan. Selain memiliki kekuatan tinggi, bond logam juga tidak mudah mengasah diri (self-sharpen) sehingga kurang cocok untuk finishing halus. Sementara itu, bond resin kurang tahan panas dan dapat teroksidasi atau terurai pada suhu tinggi.
Ikatan vitrifikasi (keramik) telah menjadi bahan paling disukai untuk roda pengasah wafer ultra presisi karena kekuatannya, porositas yang dapat disesuaikan, serta kemampuan basah antarmuka yang baik terhadap berlian. Sifat-sifat tersebut memungkinkan pembuatan roda yang dapat diatur porositasnya sesuai kebutuhan guna pengantaran optimal senyawa poles sekaligus penghilangan optimal serpihan, yang sangat penting untuk mencegah kerusakan termal pada benda kerja selama proses poles.
Integrasi dengan Peralatan Gerinda Canggih
Untuk kinerja terbaik, roda berlian ultra halus harus dapat dikombinasikan dengan peralatan gerinda canggih yang memungkinkan pengendalian parameter gerinda. Mesin pengasah wafer modern dilengkapi perangkat lunak yang menerima umpan balik dari gaya gerinda atau arus motor, serta mengatur gerak roda guna memastikan kualitas permukaan tetap terjaga.
Sistem berkinerja tinggi menggunakan kombinasi gerak roda maju dan mundur untuk dua tujuan: penghilangan material dan penyempurnaan permukaan, sehingga menghilangkan operasi tambahan. Telah terbukti menghasilkan permukaan dengan kekasaran Ra lebih rendah, kurang dari 60 nm, tanpa memerlukan tahap pemolesan lanjutan. Produsen dapat mengurangi luas area produksi dan biaya bahan habis pakai, sekaligus mempertahankan standar tinggi dengan menggunakan mesin gerinda spindle tunggal yang dilengkapi perangkat lunak kontrol khusus.
Kesimpulan
Roda gerinda berlian super halus jelas merupakan lompatan maju dalam pemrosesan wafer semikonduktor, memberikan kemampuan kepada pembuat wafer untuk mencapai tingkat kehalusan hingga level mikron tanpa merusak wafer mereka secara berlebihan. Pemahaman mendalam mengenai teknologi abrasif, optimalisasi sistem ikatan (bond system), serta integrasi dengan peralatan gerinda presisi telah membantu produsen semikonduktor memenuhi tuntutan manufaktur semikonduktor modern yang semakin menantang. Rentang roda gerinda berlian industri REZZ menyediakan solusi gerinda yang disesuaikan khusus untuk aplikasi pemolesan wafer semikonduktor. Hubungi kami dan beri tahu kami kebutuhan pemrosesan wafer Anda.