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सिलिकॉन सेमीकंडक्टर के लिए निर्माण प्रक्रियाएँ:
सिलिकॉन इंगोट - क्रॉपिंग (इलेक्ट्रोप्लेटेड बैंडसॉ) - सिलिंड्रिकल / फ्लैट ग्राइंडिंग सिलिकॉन रॉड - इंगोट सिलिकॉन (डायमंड वायर) - लैपिंग (डबल साइड व्हील / पॉलिशिंग पैड) - एज ग्राइंडिंग - सरफेस ग्राइंडिंग - पॉलिशिंग - वेफर - पैटर्निंग - बैक ग्राइंडिंग (विट्रिफाइड / रेजिन व्हील्स) - डाइसिंग (डाइसिंग ब्लेड्स) - चिप्स - मोल्डिंग - पैकेजिंग
MOQ: 5pcs
हमने अर्धचालक उद्योगों और फोटोवोल्टिक उद्योग के लिए डायमंड घर्षण पहियों की श्रृंखला डिज़ाइन की है। इनमें पतले घर्षण पहिये, डाइसिंग ब्लेड, परिशुद्धता काटने वाले पहिये और हीरा तार शामिल हैं। कार्यकारी भाग सिलिकॉन वेफर, एकल क्रिस्टल सिलिकॉन, पैकेज सिंगलेशन, सिंथेटिक सैफायर, एल्यूमिना सिरेमिक, ईएमसी, पीसीबी हैं। प्रसंस्करण विधियां पीछे पतला, कच्चा और महीन घर्षण, किनारा घर्षण, डाइसिंग और परिशुद्धता काटना हैं।
REZZ आपको सेमीकंडक्टर और फोटोवोल्टिक जैसे उद्योगों के लिए सिस्टम समाधान प्रदान करेगा।
हीरा विशेषताएँ:
*व कान प्रतिरोध, गुणवत्ता में स्थिरता
* उच्च प्रक्रिया सटीकता, लंबे जीवनकाल
* उच्च गति और उच्च दक्षता से पीसना
* कम क्षति और कार्यपृष्ठ की सतह की अच्छी समाप्ति
* सतह और कोण के छिपकली के बिना
*तीव्र किनारों, संकरी काटने की खांच
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ग्राइंडिंग विधियाँ :
तीव्रक |
डायमंड, CBN |
बांडिंग |
रेजिन , धातु, विट्रीफाइड |
मॉडल |
ब्लेड्स एवं पहिया |
खराब |
अनुकूलित |
लोकप्रिय आकार |
51-209मिमी |
न्यूनतम ऑर्डर मात्रा |
5 पीस |
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आवेदन :
ग्राइंडिंग कार्यपट्टी: डिस्क्रीट डिवाइसेस, इंटीग्रेटेड चिप्स (आईसी) और वर्जिन आदि का सिलिकॉन वेफर
अनुप्रयोगी उपकरण सामग्री: एकल क्रिस्टल सिलिकॉन और कुछ अन्य अर्धचालक सामग्री।
अनुप्रयोगी ग्राइंडिंग मशीन: NTS 、SHUWA 、ENGIS 、ओकामोटो 、डिस्को 、TSK ，STRASBAUGH.
विनिर्देश :
| आयाम | ||
| आवेदन | डी (मिमी) | खराब |
| सिलिकॉन वेफर ग्राइंडिंग | 102-313मिमी | जैसा कि मांगा जाए |
| सिलिकॉन वेफर काटना | 51-56 | |
| कोई भी गैर-मानक आकार और खराबा स्वयं डिज़ाइन किया जा सकता है। (आकार या ड्राइंग बताएं, यह पर्याप्त है) | ||
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