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Lames de découpe de précision pour la découpe de plaquettes de silicium

Lames de coupe diamantées : principalement utilisées pour la céramique, le cristal, le quartz, les pierres précieuses, les carbures, ainsi que pour les opérations de rainurage et de découpe de matériaux durs et cassants tels que les matériaux magnétiques, les tubes en verre électro-optique et le verre optique.

QCM : 5 pièces

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DESCRIPTION

Nous avons conçu une série de meules en diamant pour les industries des semi-conducteurs et de l'énergie photovoltaïque. Celles-ci comprennent des meules plus minces, des lames de tronçonnage, des meules de coupe précises et des fils diamantés. Les pièces travaillées sont des plaquettes de silicium, du silicium monocristallin, des séparations d’emballage, des saphirs synthétiques, de la céramique en alumine, de l'EMC, des PCB. Les méthodes de traitement sont l'aminçissement arrière, le meulage grossier et fin, le meulage des bords, le tronçonnage et la coupe précise.
REZZ vous proposera des solutions système pour des industries telles que les semi-conducteurs et l'énergie photovoltaïque.

Diamant Caractéristiques :

* Crésistance de l'oreille, cohérence de la qualité
* Haute précision du processus, longue durée de vie
* Élevé meulage à grande vitesse et haute efficacité
* Moins de dommages et finition correcte de la surface de la pièce
* Sans écaillage de surface et d'angle
* Bords tranchants, entaille de coupe étroite

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Semiconductor grinding-1.png

Méthodes d'affûtage :

Abrasif	Diamant, CBN
Collage	Résine , Métal, Vitrifié
Modèle	Lames & Roues
Grain	sur mesure
Tailles populaires	51-209mm
Quantité minimale de commande	5 pièces

Semiconductor app.jpg

Application:

Affûtage de la pièce : tranche de silicium de composants discrets, circuits intégrés (CI) et matières vierges, etc.

Matériau d'outil applicable : silicium monocristallin et certains autres matériaux semi-conducteurs.

Machine d'affûtage applicable : NTS 、SHUWA 、ENGIS 、Okamoto 、Disco 、TSK ，STRASBAUGH.

Spécifications :

Dimensions
Application	D(mm)	Grain
meulage des tranches de silicium	102-313mm	Comme requis
découpe de plaquettes en silicium	51-56
Toute taille et tout grain non standard peuvent être personnalisés. (indiquez la taille ou un dessin suffit)