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Zhengzhou Ruizuan Diamond Tool Co., Ltd.

Discos diamantados CBN para semiconductores para obleas de silicio

Procesos de fabricación para semiconductores de silicio:
Lingote de Silicio - Corte (sierra de cinta electrodepositada) - Rectificado Cilíndrico/Plano de Varilla de Silicio - Lingote de Silicio (hilo de diamante) - Afinado (doble rueda/almohadilla de pulido) - Rectificado de Borde - Rectificado de Superficie - Pulido - oblea - Patrones - Rectificado posterior (ruedas vitrificadas/resina) - Troquelado (hojas de troquelado) - Chips - Moldeo - Embalaje

CMI: 5 piezas

Diseñamos una serie de muelas de diamante para las industrias semiconductoras y fotovoltaicas. Incluyen muelas para afino, hojas de corte, muelas de corte de precisión y cables de diamante. Las piezas de trabajo son obleas de silicio, silicio monocristalino, separación de paquetes, zafiros sintéticos, cerámica de alúmina, EMC, PCB. Los métodos de procesamiento incluyen adelgazamiento posterior, rectificado grueso y fino, rectificado de bordes, corte y corte de precisión.
REZZ le proporcionará soluciones integrales para industrias como la semiconductor y fotovoltaica.

 

El diamante  Características:   

* W resistencia al oído, consistencia de calidad
Alta precisión de proceso, larga vida útil
* Alta rectificado de velocidad y alta eficiencia
Menos daño y buen acabado de la superficie de la pieza
Sin desprendimiento de superficie y ángulo
* Borde afilado, ranura estrecha de corte


 

Semiconductor grinding.jpg

Semiconductor grinding-1.png

Métodos de rectificado :  

Abrasivo

Diamante, CBN

Vinculación

Resina , Metal, Vitrificado

Modelo

Hojas & Ruedas

Grano

personalizado

Tamaños Populares

51-209mm

CMO

5 piezas

 

Semiconductor app.jpg

 Aplicación :  

Pieza de Trabajo para Moler:  oblea de silicio de dispositivos discretos, circuitos integrados (IC) y virgen, etc.

Material de herramienta aplicable:  silicio monocristalino y algunos otros materiales semiconductores.

Máquina de desbaste aplicable:  NTS SHUWA ENGIS Okamoto Disco TSK STRASBAUGH.

 

Presupuesto :  

  

Dimensiones
Aplicación D(mm) Grano
rectificado de obleas de silicio 102-313mm Según sea necesario
corte de obleas de silicio 51-56
Cualquier tamaño y granulometría no estándar puede ser personalizado. (decir el tamaño o el dibujo es suficiente)

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