Fertigungsverfahren für Silizium-Halbleiter:
Siliziumbarren - Abschneiden (galvanisierte Bandsäge) - Zylindrisches/Flachschleifen Siliziumstab - Barren Silizium (Diamantdraht) - Läppen (Doppelseitenrad/Polierpad) - Kantenabschleifen - Oberflächenschleifen - Polieren - Wafer - Strukturierung - Rückseitenschleifen (glasige/harzige Schleifscheiben) - Teilen (Trennscheiben) - Chips - Formen - Verpackung
MOQ: 5 Stk
Wir haben eine Serie von Diamantschleifscheiben für die Halbleiterindustrie & Photovoltaikindustrie entwickelt. Sie umfassen dünnere Schleifscheiben, Sägeschneiden, Präzisionsschneidscheiben und Diamantdrähte. Die Werkstücke sind Siliziumwafer, monokristallines Silizium, Package Singulation, synthetische Saphire, Aluminiumoxid-Keramik, EMC, PCB. Die Bearbeitungsverfahren sind Rückendünnung, Grob- und Feinschleifen, Kantenschleifen, Dicing und Präzisionsschneiden.
REZZ wird Ihnen Systemlösungen für Branchen wie Halbleiter & Photovoltaik anbieten.
Diamant Merkmale:
* W hoher Widerstand, gleichbleibende Qualität
* Hohe Prozesspräzision, lange Lebensdauer
* Hoch geschwindigkeit und hocheffizientes Schleifen
* Geringere Schäden und gute Oberflächenbearbeitung des Werkstücks
* Ohne Oberflächen- und Kantenausbrüche
* Scharfkantig, schmaler Schneidspalt
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Schleifmethoden :
Schleifmittel |
Diamant, CBN |
Verklebung |
Harz , Metall, Vitriert |
Modell |
Blätter & Räder |
Korn |
anpassbar |
Beliebte Größen |
51-209mm |
MOQ |
5 Stück |
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Anwendung :
Schleifen des Werkstücks: siliziumwafer von diskreten Bauelementen, integrierten Schaltungen (IC) und Virgin etc.
Geeignete Werkstoffe für das Werkzeug: monokristallines Silizium und einige andere Halbleitermaterialien
Geeignete Schleifmaschine: NTS 、SHUWA 、ENGIS 、Okamoto 、Disco 、TSK ，STRASBAUGH
TECHNISCHE DATEN :
| Abmessungen | ||
| Anwendung | D(mm) | Korn |
| siliziumwafer-Schleifen | 102-313mm | Nach Bedarf |
| siliziumwafer-Schneiden | 51-56 | |
| Jede nicht normale Größe und Kornigkeit kann angepasst werden. (Sagen Sie mir die Größe oder ein Zeichnung reicht aus) | ||
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