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Zhengzhou Ruizuan Diamond Tool Co., Ltd.

Halbleiter

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Halbleiter-Diamant-CBN-Schleifscheiben für Siliziumwafer

Fertigungsverfahren für Silizium-Halbleiter:
Siliziumbarren - Abschneiden (galvanisierte Bandsäge) - Zylindrisches/Flachschleifen Siliziumstab - Barren Silizium (Diamantdraht) - Läppen (Doppelseitenrad/Polierpad) - Kantenabschleifen - Oberflächenschleifen - Polieren - Wafer - Strukturierung - Rückseitenschleifen (glasige/harzige Schleifscheiben) - Teilen (Trennscheiben) - Chips - Formen - Verpackung

MOQ: 5 Stk

Wir haben eine Serie von Diamantschleifscheiben für die Halbleiterindustrie & Photovoltaikindustrie entwickelt. Sie umfassen dünnere Schleifscheiben, Sägeschneiden, Präzisionsschneidscheiben und Diamantdrähte. Die Werkstücke sind Siliziumwafer, monokristallines Silizium, Package Singulation, synthetische Saphire, Aluminiumoxid-Keramik, EMC, PCB. Die Bearbeitungsverfahren sind Rückendünnung, Grob- und Feinschleifen, Kantenschleifen, Dicing und Präzisionsschneiden.
REZZ wird Ihnen Systemlösungen für Branchen wie Halbleiter & Photovoltaik anbieten.

 

Diamant  Eigenschaften:   

* W hoher Widerstand, gleichbleibende Qualität
Hohe Prozesspräzision, lange Lebensdauer
* Hoch geschwindigkeit und hocheffizientes Schleifen
Geringere Schäden und gute Oberflächenbearbeitung des Werkstücks
Ohne Oberflächen- und Kantenausbrüche
* Scharfkantig, schmaler Schneidspalt


 

Semiconductor grinding.jpg

Semiconductor grinding-1.png

Schleifmethoden :  

Schleifmittel

Diamant, CBN

Verklebung

Harz , Metall, Vitriert

Modell

Blätter & Räder

Korn

anpassbar

Beliebte Größen

51-209mm

MOQ

5 Stück

 

Semiconductor app.jpg

 Anwendung :  

Schleifen des Werkstücks:  siliziumwafer von diskreten Bauelementen, integrierten Schaltungen (IC) und Virgin etc.

Geeignete Werkstoffe für das Werkzeug:  monokristallines Silizium und einige andere Halbleitermaterialien

Geeignete Schleifmaschine:  NTS SHUWA ENGIS Okamoto Disco TSK STRASBAUGH

 

TECHNISCHE DATEN :  

  

Abmessungen
Anwendung D(mm) Korn
siliziumwafer-Schleifen 102-313mm Nach Bedarf
siliziumwafer-Schneiden 51-56
Jede nicht normale Größe und Kornigkeit kann angepasst werden. (Sagen Sie mir die Größe oder ein Zeichnung reicht aus)

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