Всички категории

Гратежни дискове за продукти от силициев диоксид

Гратежни дискове за продукти от силициев диоксид

Ruizuan има богат опит в предоставянето на решения за полупроводниковата индустрия от режене на кристал до крайния продукт на пластинката, могат да предложим:

* Диамантен режещ диск за кристал

* Цилиндричен шлифуващ диск за кристал

* Двойно дисков шлифуващ диск за обработка на пластинки

* Метален диамантен диск за закръ Glenje на ръбовете на пластинките

* Полиринг пад и полиринг флуид за CMP полиринг

* Обратен шлифуващ диск за топлене на пластинки

* Диамантен без централи/централи режещ диск

ИЗТЕГЛИ

Описание

+86-13938485694

[email protected]

Описание

Описание:

Проектирахме серия от диамантни шлифовни дискове за индустрията на полу проводниците и фотovoltaic индустрия. Те включват тънки шлифовни дискове, режещи лези, прецизни рязачи и диамантни жички. Материалите са кремниеви пластини, еднокристален кремън, упаковка за разделение, синтетични сапфири, алуминиеви керамики, EMC, PCB. Методите на обработка включват задна намаляване, груба и тонка шлифовка, ръбова шлифовка, режење и прецизно рязане. Диамантните ни дискове показват добри резултати по отношение на износостойкост, качествена консистентност и икономически ефективни.

Диск за шлифоване на полу проводници

Задните точилни дискове се използват предимно за разтънкване и тонко шлифуване на кремиената плоча. Тези продукти, произведени от нашия институт, притежават отлична точилна производителност и висока цена.

производителността им е сред най-добрите нивета по света. Могат да се използват с японски, германски, американски, корейски и китайски точилни машини.

Модел	Dmm)	T (mm)	H (mm)
6A2/6A2H	175	30, 35	76
	200	35	76
	350	45	127
6A2T	195	22.5, 25	170
6A2T	280	30	228.6
6A2T(три елипси)	350	35	235
6A2T(три елипси)	209	22.5	158
Други спецификации могат да бъдат произведени според изискванията на клиента.

Лези за разсечка на вафри

С електрооблагане с никелов свитък, ултратънките дискови лези предлагат стабилна перформанса при разсечка на вафри с узки писти.

Експозиция (μm)	380	510	640	760	890	1020	1150	1270	РАЗМЕР НА ГРУБОСТА
Широчина на реза (μm)	380-510	510-640	640-760	760-890	890-1020	1020-1150	1150-1270	1270-1400	#5000 #4800 #4500 #4000 #3500 #3000 #2500 #2000 #1800 #1700 #1500
16-20	20*380	20*510
21-25	25*380	25*510	25*640
26-30	30*380	30*510	30*640	30*760	30*890	20*1020
31-35	35*380	35*510	35*640	35*760	35*890	35*1020
36-40	40*380	40*510	40*640	40*760	40*890	40*1020	40*1150
41-50	50*380	50*510	50*640	50*760	50*890	50*1020	50*1150
51-60		60*510	60*640	60*760	60*890	60*1020	60*1150	60*1270
61-70			70*640	70*760	70*890	70*1020	70*1150	70*1270
71-80					80*890	80*1020	80*1150	80*1270
81-90						90*1020	90*1150	90*1270
Специална размерност може да бъде проектирана според изискванията на клиента

Алмазен режущо-гратиращ колело

Алмазен режущо-гратиращ колело: основно се използва за керамика, кристали, кварц, драгоценни камъни, твърдметали, гравиране и рязане на твърди и хрупки материали като магнитни материали, електрооптични стъклени цеви и оптично стъкло.

D (mm)	T	Зърне	обвиван	Преглъбка
50 – 250	3 – 20	325 – 3000#	Метал / резинова съставка	1-10G
Други размери могат да бъдат проектирани според изискванията на клиентите

Диамант Проводи

RZ Diamond wires използва никелов електрооблагане, за да облега диамантни частици върху повърхността на ултратонки ожоловени нишки, основно използвани за пресичане на кристален силiciй.

Използваме ожоловена нишка с висока твърдост като материнска нишка, прилагаме контрол на качеството през целия процес и автоматично електрооблагане. Това гарантира добър разпределение на диамантните частички, консистентност на диамантния слой и силна фиксация на частичките.