جميع الفئات

شفرات قطع دقيقة لقطع رقائق السيليكون

الشفرات الماسية للقطع: تُستخدم أساسًا في قطع السيراميك والكريستال والكوارتز والأحجار الكريمية والكاربايد، وكذلك في التخريم والقطع للمواد الصلبة والهشة مثل المواد المغناطيسية وأنابيب الزجاج الإلكترو-بصري والزجاج البصري.

الكمية الدنيا للطلب: 5 قطع

تنزيل

الوصف

+86-13938485694

[email protected]

الوصف

لقد صممنا سلسلة من عجلات الطحن الماسية لصناعة أشباه الموصلات وصناعة الطاقة الشمسية، وتشمل هذه العجلات عجلات الطحن الرفيعة، وشفرات التقطيع، وعجلات القطع الدقيقة، والأسلاك الماسية. وتشمل المواد التي يتم معالجتها رقائق السيليكون، والسيليكون أحادي البلورة، وتقسيم التغليف، والياقوت الاصطناعي، والسيراميك ألومنيوم أكسيد، و EMC، و PCB. وتشمل طرق المعالجة الترقق من الخلف، والطحن الخشن والدقيق، والطحن الحافة، والتقطيع، والقطع الدقيق.
سوف توفر لك شركة REZZ حلولًا متكاملة للصناعات مثل صناعة أشباه الموصلات والطاقة الشمسية.

ماسي المزايا:

* و مقاومة الأذن، توافر الجودة
* دقة عالية في المعالجة، عمر طويل
* عالي طحن عالي السرعة وكفاءة عالية
* أضرار أقل ونهاية جيدة لسطح القطعة
* بدون تشقق على السطح أو الزوايا
* حواف حادة، شق ضيق للقطع

cutting blades.jpg

Semiconductor grinding-1.png

طرق الطحن :

مطّرد	الماس، CBN
الترابط	راتينج , معدن، صنفرة صلبة
الطراز	شفرات وعجلات
درجة الحبيبات	مخصص
الأحجام الشائعة	51-209مم
الحد الأدنى لكمية الطلب	5 قطع

Semiconductor app.jpg

التطبيق :

عملية الطحن: رقاقة السليكون للأجهزة المنفصلة، والدوائر المتكاملة (IC) والمواد الجديدة إلخ.

مادة الأداة المطبقة: السليكون أحادي البلورة وبعض المواد شبه الموصلة الأخرى.

جهاز الطحن المطبق: NTS 、SHUWA 、ENGIS 、Okamoto 、Disco 、TSK ，STRASBAUGH

المواصفات :

الأبعاد
التطبيق	ق(ملم)	درجة الحبيبات
طحن رقائق السليكون	102-313 مم	حسب الحاجة
تقطيع شرائح السليكون	51-56
يمكن تخصيص أي حجم غير قياسي ودرجات. (أخبرني الحجم أو الرسم البياني فقط)